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满坤科技在深交所创业板挂牌上市
8月10日，吉安满坤科技股份有限公司(股票简称：满坤科技，股票代码：301132)在深交所创业板挂牌上市。满坤科技此次发行3687万股，发行价为26.80元/股，募资总额为87444.44万元。 吉 ...查看更多
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2022年1-6月电子电路行业相关材料进出口情况分析
2022年上半年中国印制电路用覆铜板进出口总额下降5.4%，进口较出口增加23亿元。 据海关总署统计，2022年上半年中国印制电路用覆铜板进出口贸易呈下滑态势，同比下降5.4%，进出口贸易总额为66 ...查看更多
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四会富仕80层IC测试板研制成功
近日，公司80层IC测试板顺利完成试作。 这是继2021年5月48层IC测试板研制成功之后，公司在以IC测试板为代表的高技术、高多层、高难度PCB领域的又一次新的突破。 该产品板厚6.35mm，由 ...查看更多
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广东喜珍电路科技有限公司等三家单位完成的“超级拼版多层印制电路板的研制”通过我会科技成果评价
2022年7月25日，广东省电子学会在肇庆市召开了由广东喜珍电路科技有限公司、肇庆学院和奥士康科技股份有限公司共同完成的“超级拼版多层印制电路板的研制”科技成果评价会。&nbs ...查看更多
PCB加成法设计：相同的工序，不同的顺序
最近I-Connect007编辑团队采访了Winonics公司首席执行官Dave Torp，探讨了该公司的加成法及半加成法工艺，以及如果PCB设计师正在考虑采用这些新工艺设计，需要了解的基本知识。正如 ...查看更多
